BAg18CuZnSn主要化学成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量，性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高，应用：适用于钎焊铜及铜合金。
其他含锡钎料的牌号及性能如下：
BAg25CuZnSn主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量，性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁，应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条、含镉或锡的银焊条及银焊片；
BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接；
BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量，性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点，应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等，规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm；
BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn:9.5±1,Cu：余量，性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好，应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好；
BAg40CuZnSnNi(HL322）主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量，性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点Zui低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高，应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接；
BAg50CuZnSnNi(HL324）主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量，性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
