天津回收IC IGBT模块收购诚信报价
连接器产品的“微型化”、“高速移动化”和智慧化是未来发展的趋势,行业未来的技术创新主要集中在以下方向:
微型化开发
连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINIUSB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,度高、成本低。
无线传输
高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广泛。
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AS5055-EQFT,
7C50000060-A2
薄膜电容 C362H507K001115
CY37032VP44-100AXCT
LTST-C150KRKT 红
C1206C106Z8VACTU
R65C52P1
MOSFET IRFS4127PbF,DDPAK
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驱动芯片 TLE6240GP
B39681B5378U410
24LC01B-I/SNG,
EXL710QDA1G1P5-MM#943445
薄膜电容 C362K118K202660
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G80F921A
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M27C1001-10FI BHHAG
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IGBT GD300FFX65P3S
三极管 ZX5T951G
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程序存储器 25LC640-I
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2SK3541
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935544
电压基准芯片 TL431G-AB3-R,SOT-89
光电耦合器 HCPL-0453-500E
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薄膜电容 C362S108K002617
缓冲器 74AHCT245PW-Q100.NXP
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插座 560020-1020
LTC3406ES5-1.2#TRMPBF
厚膜贴片电阻 15R.5%.1812
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三极管 MJD41CT4G
VHF160808H4N7S
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变压器 PQ5032_336V_2000W
AD627AN
NDS-04-GV
MT9P001,
陶瓷电容 2.2uF/50V/X7R.10%.0805
IR2113
TSB41AB3PFP
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三极管 ZXTN2010ZTA
NTR3A30PZT1G
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CBB电容 AY2222M35Y5US6TL0
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LP3962ESX-3.3/NOPB
HMT2GR7AMR4C-G7 J7 AA
7230CPKFEBA01G
C8051F912-GU C8051F912-G C8051F912
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BSP89,115