阴极电解法为一般常用方法，镀金手镯工艺，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(特别是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。
活性化：在铜合金底材，通常使用稀硫酸，稀盐酸或市售的活化酸。一般配制稀盐酸及稀硫酸浓度约为5~10%，镀金手镯加工，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/L之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。特别注意，镀金手镯加工厂家，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观不良或密着不良。
镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当
镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。烧焦由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。由于镀液中润剂不足、pH值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因，造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。麻点由于镀液中重金属杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、pH值不正常等原因，造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。
封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。
收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，镀金表，收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。
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