导热橡胶垫性能优势
导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，柔性导热垫报价，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。柔性导热垫
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导热橡胶垫使用方法
导热橡胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有很好的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。它能够很好的实现发热与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。可以作为一种很好的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。
在使用导热硅胶垫的时候，设计的时候需要将其考虑进去。与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，天津柔性导热垫，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，柔性导热垫公司，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择高的一种。柔性导热垫
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导热橡胶垫有什么性能优势
导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔，其产品可以从0.8w/k.m----3.0w/k.m甚至以上，柔性导热垫价格，并且性能稳定，长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前高导热系数也不超过1.0w/k-m的，导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定，并且容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作.柔性导热垫
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